国家知识产权局信息数据显现，荣耀终端股份有限公司请求一项名为“晶圆、晶圆的制造的进程、芯片及电子设备”的专利，公开号CN122028742A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本请求施行例供给一种晶圆、晶圆的制造的进程、芯片及电子设备。晶圆包含介质单元、钝化层和榜首裂纹引导结构。钝化层叠设于介质单元。介质单元区域划分为功用区和切开道。功用区的周侧具有切开道。介质单元包含在衬底上堆叠设置的介质叠层。介质叠层包含榜首介质层和叠设在榜首介质层上的第二介质层。榜首裂纹引导结构坐落功用区和切开道之间，榜首裂纹引导结构包含多界面结构。多界面结构阻隔在相邻介质叠层之间，且被装备为可以引导裂纹朝钝化层地点的一侧扩展。本请求施行例的晶圆经过多界面结构的设置，在防止晶圆在切开进程中因分层导致芯片失效，可提高芯片的良率的一起，还不会影响芯片的尺度。

  天眼查资料显现，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。经过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目302次，产业线条，此外企业还具有行政许可175个。

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