快科技1月18日音讯，美国放宽H200芯片出口，但我国市场却并不太欢迎。 据《金融时报》周五报导，在我国海关阻挠新同意的AI芯片进入我国后，H200已暂停出产。 报导指出，NVIDIA原预期来自我国客

  快科技1月18日音讯，特斯拉首席执行官马斯克发文泄漏，公司用于彻底无人驾驭体系的AI5芯片规划作业已挨近完结，现处于开发下一代AI6的前期阶段。 马斯克表明，特斯拉未来还将推出AI7、AI8、AI9

  快科技1月17日音讯，台积电去年在美国压力下宣告追加1000亿美元出资，对美芯片工厂总出资将到达1650亿美元，但是最新的商洽效果中，台积电的出资力度只会更大。 美国要求我国台湾方面的出资总额

  快科技1月17日音讯，在昨日举行的华为乾崑媒体日上，华为智能轿车处理方案BU CEO靳玉志谈到了车用芯片和器材。 他表明，华为一切的智能驾驭、鸿蒙座舱、车控等，里边用到的器材都是车规级的，而

  快科技1月17日音讯，在芯片制作中，不一样的资料层间的“岛状”衔接结构长时间阻止热量传递，成为器材功能提高的要害瓶颈。 近来，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队经过立异技能，

  快科技1月15日音讯，360集团创始人、董事长周鸿祎发布视频称，美国放宽H200芯片出口，不是给我国AI送的“大礼”，而是美国玩了20年的老把戏。 仔细看会发现，这次所谓的“放宽&

  快科技1月15日音讯，据日经新闻报导，全球AI芯片需求继续迸发，已引发其要害根底资料高端玻璃纤维布的供给缺少。 这种特别玻纤布是制作AI芯片载板与高速印刷电路板（PCB）的中心

  快科技1月15日音讯，据新闻媒体报导，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体资料范畴获得要害打破，成功处理了困扰业界二十年的芯片散热与功能瓶颈问题。相关效果已发表于世界尖端期刊《天然·

  快科技1月14日音讯，三星将在2月份推出Galaxy S26系列，该系列让Exynos芯片再度回归自家的旗舰产品线，这次Galaxy S26全球首发Exynos 2600芯片，这颗芯片选用三星第一代2nm工艺制程，是全球首款

  快科技1月13日音讯，台积电近年来继续不断的添加对美国先进半导体的出资，总额已到达了1650亿美元，但美国方面以为还不行，要求添加更多出资。 美国商务部长卢特尼克日前披露了他们是怎么给台积电施