方案加大对先进封装技能的出资，其方案晋级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，一起在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线年末，WMCM产能将到达每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，到达每月12万片。

  材料显现，InFO 与 WMCM 均归于晶圆级封装（WLP）工艺，其间InFO是扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）的集成化方案，而WMCM是WLP向多芯片异构集成的进阶形状，可看作是Fan-Out WLP的进阶晋级形状。

  据悉，跟着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，方案将iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，一起将该芯片的封装技能从现在的InFO工艺晋级到WMCM。

  从分类上看，半导体先进封装技能除了前述的晶圆级封装，还有芯片级封装（FC-CSP为代表）、2.5D/3D封装（硅中介层2.5D封装、3D硅通孔封装等）以及体系级封装。从适用场景来看，芯片级封装用于消费电子、移动终端等对尺度灵敏的范畴；晶圆级封装用于智能手机 SoC、射频前端、物联网传感器等；2.5D/3D封装作为先进封装的核心技能方向，多用于高端显卡、高性能核算（HPC）、高带宽内存（HBM）、服务器CPU等“高端”方向；体系级封装是在封装层面整合体系功用，往往根据2.5D/3D封装、Fan-Out WLP等技能进行，灵活性极高。

  往后看，跟着AI对高性能算力芯片的需求激增，商场对先进封装的商场空间也遍及达观。拿我国来说，金元证券表明，2024年我国先进封装商场约967亿元，占全球商场规模的30.95%。估计到2029年，我国先进封装测验商场将到达1888亿元，2024-2029年年复合增速达14.3%，2029年我国先进封测商场估计将占全球商场规模的36%。

  个股方面，有券商研报表明，可重视封测三巨子（长电科技、、）；高生长“先进封装”新锐（甬矽电子等）；高毛利“细分赛道”（颀中科技、汇成股份、晶方科技）；独立第三方测验（伟测科技、华岭股份、）等方向。